​​​تست,تولید و مونتاژ بورد های الکترونیکی,مخابراتی و پردازشی 

ریبال قطعات BGA

پکیج BGA یک مدار مجتمع نصب سطحی با آرایه‌های توپی است که هیچ پینی در اطراف بدنه آن وجود ندارد.
این پکیج SMD از مجموعه‌ای از کره‌های فلزی استفاده می‌کند که به نام توپ‌های لحیم برای اتصال به PCB (برد مدار چاپی) ساخته‌شده‌اند. این گلوله‌های لحیم‌کاری در زیر قطعه چسبانده می‌شوند.
​​​​​​​گاهی اوقات تمام فیچر های fpga یا قطعه BGA کار نمیکنند. یا بر اثر ضربه یا حتی اکسید پد های زیر FPGA تمامی قابلیت های این قطعه را به خوبی نمیتوان استفاده کرد.
در این مواقع ، با برداشتن قطعه یا به اصطلاح دمونتاژ قطعه، با پاکسازی تمامی قلع های اکسید شده و مجددا بال گذاری قطعه یا Reball و نصب مجدد آن یا مونتاژ. این مشکل برطرف میشود. 
البته گاهی اوقات ایراد از خود قطعه میتواند نیز باشد. که با تعویض قطعه مشکل حل میشود. این را مهندسان الکترونیک تشخیص میدهند (؛
نکته ی مهم قبل از استفاده از دستگاه BGA rework, قرار دادن pcb در دستگاه Baker به همراه گاز نیتروژن برای کاهش خطر اسیب به قطعه و بورد میباشد.

​​​​​​​آ​​​​​​​یسی های در ابعاد مختلف از لحاظ توپ قلع تقسیم میشوند . در این مجموعه از آیسی های 0.2 تا 0.76  تمامی قطعات ریبال و مونت​​​​​​​اژ میشوند​​​​​​​.

​PCBA

پس از تولید pcb خام، حال وقت ان رسیده است که قطعات مرتبط با Bom بر روی بورد قرار بگیرند. ​​​​​​​
همگی دیدیم که بعضی از بورد های الکترونیکی به قدری تعداد قطعاتی زیاد دارند که وقت و هزینه ی زیادی برای مونتاژ دستی میبرد.
​​​​​​​ایضا خطای انسانی نیز میتواند روند را مخل و کُند کند.
با استفاده ازچاپگر قلع، قطعه چینی ماشینی و دستی ، و ایضا قرار دادن محصول نهایی در داخل دستگاه oven. هم خطای انسانی را به صفر رساند ، و هم سرعت تولید را بالا برد.

​​شست شو و بورد ​​​​​​​

​بار ها و بار ها اتفاق افتاده است که به دلیل کثیف بودن بورد، پایه های مهم پی سی بی اتصال کوتاه شده و آسیب جبران ناپذیری به سیستم وارد کرده اند. 
یا به دلیل درست شسته  نشدن قطعات BGA ، پایه ها به مرور اکسید شده و سبب قطع شدن اتصال میگردند. 
از این رو شست و شوی قطعه، با در نظر گرفتن کمترین آسیب به قطعات پر اهمیت از ملزومات تولید محسوب میشوند. 
اولترا سونیک و حمام گرم از جمله روش های شست و شوی بورد محسوب میشود.​​​​​​​

​​تعمیرات و FIX​​​​​​​​​​​​​​

بسیار پیش امده که بر اثر جریان کشی زیاد، ضربه فیزیکی ، و حتی خطای طراحی ، پدی یا تِرَکی آسیب دیده است که نیاز به تعمیر یا به اصطلاح کاشتن پد دارد. 
گاها زیر قطعات BGA نیز این اتفاق میافتد. 
کاشتن پد از سری کارهای حساس و نیاز به دقت بالا است.​​​​​​​

تماس با ما